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[정부]금속 반도체 융합 적층제조 기술 세계 최초 개발
- 2020-07-14
- 관리자
○ 본문요약 :
재료연구소(KIMS) 분말세라믹연구본부 3D프린팅소재연구센터 유지훈 박사(센터장) 연구팀은 한동대학교 기계제어공학부 정임두 교수 연구팀과 함께 금속과 반도체가 융합된 지능형 금속 부품을 SLM(Selective Laser Melting, 선택적 레이저 소결)기반 3D 프린팅 기술을 통해 세계 최초로 제조하는 데에 성공했습니다.
금속-반도체 융합 적층제조기술 원리. 출처: 재료연구소
개발된 지능형 금속 부품 제조 기술은 고온의 금속 제조 공정 중 마이크로프로세서 등의 반도체 칩을 3D 형상의 금속 부품 내부의 원하는 위치에 삽입해 제조할 수 있도록 하는 기술입니다.
진동/온도 센싱 및 블루투스 칩을 활용한 금속 부품 실시간 상태 관측. 출처: 재료연구소
○ 출처 : 이웃집과학자
http://www.astronomer.rocks/news/articleView.html?idxno=89082
