반도체 패키징 산업에서 활용이 확대되고 있는 3D프린팅 기술 동향을 살펴보고 산학연 협업을 통한 사업화 촉진 방안을 모색하는 자리가 마련된다.

한국과학기술정보연구원(KISTI)과 인천대 LINK3.0사업단은 인하대 후원으로 오는 9월26일 오후 2시부터 인천대 미추홀캠퍼스 미래관 2층 세미나실에서 ‘2024년 제2차 3D프린팅 지식연구회’를 개최한다고 밝혔다.

이번 세미나는 ‘반도체 패키징과 마이크로 3D프린팅 산학연 협업을 통한 사업화 방안 모색’을 주제로 반도체, 3D프린팅 등 관련 산업계, 학계, 연구계의 기업인 및 연구자들과 함께 지식정보를 공유하고 3D프린팅 산업기술 개발을 논의하기 위한 자리다. 

세미나는 KISTI 수도권지원 이준우 지원장의 개회사와 최욱 인천대 LINK3.0사업단 본부장의 축사를 시작으로 △인천대학교 LINC3.0사업단 사업 소개(인천대 김지현 팀장) △에어로졸 3D 프린팅 개발 동향, 국산화 장비 반도체 패키징 분야 적용 사례(주승환 인하대 교수) △에어로졸 3D프린팅 장비 국산화, Wire Bonding 대체 30um 선폭 구현을 위한 금속 재료 동향(장병록 인하대 교수) △마이크로/나노 분해능 3D프린팅 국내외 동향(전호성 자이브솔루션즈 본부장) △DMD/DLP를 응용한 2um 반도체 선폭 구현/응용 및 개발 동향(임창민 SDA 전무) 등이 발표될 예정이다.

반도체 패키징과 3D프린팅에 관심 있는 산학연 관계자 누구나 참석할 수 있으며, 접수는 온라인(forms.gle/RdiduREnowkZD822A)을 통해 진행된다. 문의는 전화(02-3299-6031) 또는 이메일(ylkwn@kisti.re.kr)로 하면 된다.

한편 3D프린팅 지식연구회는 지식세미나 및 토론회를 개최함으로써 산학연정 지식정보 교류의 가교 역할을 수행하고, 과학기술정보협의회(ASTI) 중소·중견기업의 기술개발 및 사업화 촉진에 기여하고 있다.