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[산업]ICT 디바이스랩 FAB 기술 세미나, 사출 금형에 금속 3D 프린팅을 더하다
- 2018-10-29
- 관리자
○ 제목 : ICT 디바이스랩 FAB 기술 세미나, 사출 금형에 금속 3D 프린팅을 더하다
○ 분류 : 일반
○ 요약 : 금속 3D 프린터는 설계의 자유도가 매우 높아 일반 사출 금형으로는 수십 개의 부품을 조립해 만들어야 하는 복잡한 형상도 한 번에 출력할 수 있는 솔루션이다. 최근 DfAM(Design for Additive Manufacturing)이 3D 프린팅을 제대로 활용할 수 있는 설계 방법으로 주목받고 있으며 항공, 자동차 산업 분야에서는 이미 DfAM을 적용해 경량화를 실현한 사례가 속속 나오고 있다. DfAM을 사출 금형 가공에 적용할 경우에는 생산성 향상도 기대할 수 있다. 지난 9월 6일 인천에서 열린 ICT 디바이스랩 FAB 기술 세미나에서 센트롤 이정석 스마트제조기술 연구소장이 DfAM을 적용해 기존 사출 금형의 문제점을 보완할 수 있는 금속 3D 프린팅 활용 방법을 소개했다.
○ 게시일 : 2018년 10월 29일
○ 원문 : MFG, http://www.mfgkr.com/archives/8762
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